毛正9月14日研报指出，公司面向全球商场，供给高端定制化封装测验解决方案和配套产能。其间，在5G通讯运用商场范畴，公司在大颗fcBGA封装测验技能上累积有十多年经历，得到客户广泛认同，具有从12x12mm到77.5x77.5mm全尺度fcBGA产品工程与量产才能。产品，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程才能，Hybrid异型堆叠等，都处于国内职业抢先的位置。长电科技在互动渠道表明，企业具有齐备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。企业来供给的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可完结用户L3级以上无人驾驶的展开需求
是全球产品覆盖面最广、技能最全面的封测有杰出贡献的公司之一。华金孙远峰7月6日研报指出，2022年，完结经营收入214.29亿元，同比增加35.52%，在全球前十大封测企业中，通富微电营收增速接连3年坚持榜首**。中邮吴文吉10月12日研报指出，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面提早布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，方案2023年积极展开东南亚设厂布局的方案。
为中国大陆排名前三的半导体封装测验公司，公司3月27日公告，全资子公司华天江苏拟出资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研制及产业化”项目的建造。项目建成投产后构成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测才能。开源证券罗通8月30日研报指出，继续展开先进封装研制作业，推动2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装研制技能，完结BDMP、HBPOP等封装技能开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓宽车规级产品类型。
首要从事集成电路的封装和测验事务，下流客户首要为集成电路设计企业，产品首要运用在于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源办理芯片、核算类芯片等。华金证券研报指出，现在在体系级封装（SiP）、高密度细距离凸点倒装产品（FC类产品）、大尺度/细距离扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装范畴优势较为杰出，如公司SiP产品在单一封装体中可一起封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产品凸点距离达到了80um，并支撑CMOS/GaAs倒装，为少量具有先进封装量产才能的内资封测企业之一，且盈余才能相对抢先。
