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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

时间:2024-01-24 作者:江南app

ASML是全球芯片制造设备领导厂商,其生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升

  ASML是全球芯片制造设备领导厂商,其生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升级,能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。...

  作为每年机器视觉行业的新品发布平台之一,VisionChina(上海)2021展位预定火爆,已有200+来自14个国家的优秀企业和品牌选择中国(上海)机器视觉展2021。...

  高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关,但也阻止不了国产造芯前进的欲望!...

  2021展会同期将举办多场高端会议论坛,围绕5G、芯片、AI和电子应用、5G物联和电子智造等话题,邀请多位专业领域大咖分享行业发展新趋势!...

  通过对组件和印刷电路板进行100%的绝对测量,GL-THTeasy可以弥补组件、抓取、工件托架和输送带方面的所有误差。...

  Brad Ultra-Lock 系统与 M12 兼容,其设计可使工业环境下IP67/IP68/IP69K等级的密封连接使用推拉式连接器,带来极大的便利。...

  莫仕为当前的封装方法提供多种方案满足业界日新月异的需求。最近开发而成的表面贴装兼容 (SMC) 连接器现在可供多种不同的封装方法采用,适合在自动化的贴装设备上直接使用。...

  据台湾新闻媒体报道,近日,台积电发布2020年第四季度报告,对于未来5年营运超级乐观,2021年资本支出更冲上250亿~280亿美元,台积电表示8成将用在美国新厂及7纳米以下先进制程。...

  “封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了,摩尔定律都开始告急了,我们与其在里面干着急,不如做到外面去”,2011年,台积电(的余振华面对媒体如是说。...

  1月14日,台积电公布了2020年第四季度财务报表,截止去年12月31日,该季营业收入达3615亿新台币,约合126.8亿美元,净利润达1428亿新台币。与去年相比,营收同比增长14%;相较第三季度,营收增长了...

  电子发烧友网报道(文/黄晶晶) miniLED、microLED做为新型显示技术在近几年得到厂商们的大力推动和发展。比较欣喜的是今年尽管有新冠疫情席卷全球,但miniLED、microLED并没有因此停住脚步。   由...

  这次美政府又“拉黑”小米等9家中企;说是跟军方有关系,但是有点奇怪的是,此前传闻被列入黑名单的阿里巴巴、腾讯和百度不在名单之列。 受此消息影响,小米美股ADR应声暴跌,盘中一度...

  如果IT系统引出中性线会造成什么结果呢?中性线没发生接地故障时,系统能正常工作。IT系统某相发生单相接地故障时,非故障相承受电压变成了原来电压的根号3倍。...

  近期,重磅文件密集出台,实体经济被提到前所未有的战略高度。 第十九届五中全会提出,坚持把发展经济着力点放在实体经济上,坚定不移建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国,...

  从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖...

  铜焊是钎焊的一种,是一种硬钎焊。是指采用铜、铜基作为钎料进行硬钎焊。除了具有钎焊的特点,还具有接头强度较高的优点。...

  焊接,也称作熔接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。...

  钎焊,是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。钎焊时,首先要去除母材接触面上的氧化膜和油污,以利于毛细管...

  华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸,具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性,可实现空间与能效上的双重效益。...

  在我国的集成电路产业链中,集成电路封装行业是第一支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的逐步的提升,封装技术已成为一项关键技术。...

  随着众多嵌入式供应商的加入,贸泽持续加强对物联网 (IoT) 的关注。...

  得益于LoRa与NB-IoT等低功耗广域网大范围的应用,以及5G部署,带来全球物联网连接量快速地增长,从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设施,广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万...

  半导体和集成电路是支撑经济社会持续健康发展的战略性、先导性产业,也是高科技之战的主战场。...

  明微电子是国内LED驱动芯片领先企业,采用Fabless模式向下游封测延伸。公司专注于数模混合及模拟集成电路领域,是国内LED驱动芯片领先企业。在LED显示芯片领域,公司LED显示驱动产品具有能...

  随着新冠疫情持续发酵,2021年芯片行业将面临更严峻的供应链考验,原材料成本上涨、产能吃紧、供货周期延长等问题日渐突显。...

  双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域,开展多个科研项目,内容丰富,希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破,进而加速第三代半导体技术的大规模产业化。...

  据台湾新闻媒体报道,全世界内车用芯片短缺,正在迫使大型汽车制造商复苏步伐受阻,只能停止或减缓汽车生产。继本田(Honda)传出减产消息,丰田汽车(Toyota Motor)与日产汽车(Nissan Motor),也在...

  就目前而言,论芯片代工还是台积电属于老大哥,毕竟5nm率先量产,紧接着就是进军3nm甚至是2nm,而且据爆料称台积电将会安装超过50台EUV光刻机,不少网友还调侃说单每个月的用电都是问题。...

  低调神秘的华为哈勃科技,成立仅仅一年多,投资业绩就相当亮丽。小米产业基金从3D光学芯片、存储器、电源管理、射频芯片等多个细分赛道布局,持续投资半导体领域的企业。两家在半导体...