近日，苏州锴威特半导体股份有限公司在公开发行A股（股票代码：688693，股票简称：锴威特），并在上交所科创版成功上市。此次上市，锴威特公开发行人民币普通股1,842.1053万股，募集资金总额7.52亿元，大多数都用在智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。
作为一家专注于功率半导体设计的公司，锴威特自2015年成立以来从始至终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展理念，专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。基本的产品包含功率器件及功率IC两大类。功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主， 并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列新产品，实现40-1500的电压段覆盖。在功率IC方面，公司产品最重要的包含PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
锴威特功率器件产品以MOSFET为主，长期以来国外品牌凭借先进的技术优势和人才优势，占据全球MOSFET市场的主要份额。但近年来，国产品牌经过多年的技术探讨研究和发展，已在国际竞争中占有一席之地。
而据Omdia数据统计，以锴威2020年MOSFET产品销售额测算，锴威特全球MOSFET市场占有率约为0.23%；结合芯谋研究和Omdia数据测算，锴威特2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%。
根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算2021年公司FRMOS市场占有率位列本土企业第四位（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子），锴威特是国内为数不多的具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。
功率IC方面， 在众多国外品牌占据领头羊，市场之间的竞争激烈的情况下，发行人功率IC产品已向多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向发行人采购的功率IC产品目前无另外的国内供应商可以替代，锴威特在高可靠领域已取得了一定的市场地位。
锴威特通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。截至股票发行期，公司已掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；同时，公司与晶圆代工厂深度合作，逐步优化了产品性能。截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（其中发明专利28项、实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书），集成电路布图设计专有权53项。
经过多年的研究，锴威特已同时具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际领先水平，1项达到国内领先水平。在平面MOSFET方面，公司核心技术包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”等。其中，公司利用“高压MOSFET的少子寿命控制及工艺实现技术”研发并量产的FRMOS产品具有反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性较软、低电磁干扰的优势特性；在第三代半导体器件方面，公司利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列新产品沟道控制及其制造技术”实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制。上述核心技术有效提升了公司产品性能指标，增强了商品市场竞争力。在功率IC方面，公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
公司是国家级高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了汉磊科技“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可。
谈及未来，锴威特表示，公司将继续专注于功率半导体的设计、研发与销售，坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位。在继续专注消费电子、工业控制和高可靠领域的同时，在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域也将展开布局；在目前掌握的核心技术基础上，锴威特将展开产品系列化及下游市场的进一步拓展、延伸。具体包括：
在功率MOSFET方面，公司将开发适用于智能电网的超高压产品系列，逐步提升器件功率密度，降低开关损耗，不断拓展产品在工业控制和高可靠领域的应用。
在SiC功率器件方面，公司将在现有设计及工艺平台基础上，围绕新能源汽车、光伏发电应用领域等，展开产品系列化研发及可靠性改善提升的研究，不断丰富产品系列。
在功率IC方面，公司将加强研发投入，基于积累的IP核，在高可靠、安防等应用领域等实现产品系列化开发及规模化量产。同时，公司还将加强对产品可靠性考核及测试筛选平台的建设投入，不断的提高公司产品在高可靠领域国产化替代的竞争优势及服务能力。
